导热灌封硅胶,SLD-8160导热灌封硅胶用途及特点-SLD新材料

2021-12-22 cfan SLD新材料
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SLD-8160导热灌封硅胶-SLD新材料
SLD-8160导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

SLD-8160导热灌封硅胶用途
应用场景

SLD-8160特点：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；
2. 双组分混合使用，充分深度固化；
3. 耐高温，低收缩率和低膨胀率；
4. 导热、绝缘，良好的介电特性；
5. 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
6. 防止机械损伤，具有可修复性；
7. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；


扩展资料：

SLD新材料

SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，其生产厂家为深圳市新亚新材料有限公司，公司已通过IATF16949质量管理体系认证（汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001的特殊要求认证）；公司相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。