导热凝胶SLD-7350：高性能聚合物预固化技术，良好界面润湿性能

导热凝胶属于一种以硅胶复合导热填充材料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它具有很好的导热性，是一种有机硅胶的形状，产品在使用时展现出了诸多的优势特点，因而在各个领域被应用得越来越广泛。

SLD-7350导热凝胶

SLD-7350 是一款预固化、低挥发和低装配应力的新型界面填充导热材料(TIM)。单组份,使用方便，无需混合。适用于散热器（Heat Sink）或底座或外壳与各种产生高热量之IC功率器件间的热量传递。高性能聚合物材料，保证产品在工作温度范围内在界面上显示出优秀的润湿性能，将界面的接触热阻降低。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性,尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。

产品特性：

1. 低装配应力；

2. 低接触热阻；

3. 高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；

4. 良好触变，无高温流淌现象；

5. 纳米高导热填料；

6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

7. 可满足自动化点胶工艺。

 

导热凝胶的主要应用：

导热凝胶目前被应用得非常广泛，它属于一种先进的导热材料，广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

导热凝胶在使用时展现出了诸多的特性，人们使用它可以定点定量进行操作，可以完成自动化的产品制造，因而常常使用它代替人工进行产品生产，确保产品质量，现在LED产品当中的芯片是使用导热凝胶填充，通信设备当中也会使用导热凝胶，手机当中的CPU也是用导热凝胶填充，现在许多的存储模块、半导体也都会使用导热凝胶。

扩展资料：

关于SLD新材料

SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，所属公司新亚电子制程（广东）股份有限公司（002388），致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等产品，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。

SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。