什么牌子的导热硅脂好？导热凝胶和导热硅脂的区别

2022-03-03 cfan SLD新材料

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导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

什么牌子的导热硅脂好？推荐SLD-G系列导热硅脂

SLD-G系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数，由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。

SLD-G系列导热硅脂特性：

1. 符合RoHS、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 无味、无毒、具有良好的导热性；

3. 低油离、低挥发；

4. 适用范围广，可在-55℃至200℃下使用；

5. 抗水、不固化，对金属材料无腐蚀；

主要应用：

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

注意事项

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。

2、远离儿童存放。

3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

导热凝胶和导热硅脂的区别：

1.导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。
导热凝胶可用自动点胶工艺施工，而导热硅脂只能人工施工。导热凝胶是一种有粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，包装采用针筒包装，结合自动点胶技术，可以实现自动化生产。导热硅脂无论是从配方还是本身的生产工艺，都不同于导热凝胶，包装方式也是简单的罐装，施工方式通常是网印，也有客户直接涂抹刮匀。