SLD-8160导热灌封硅胶有哪些特性及应用
时间：2023-03-07 | 栏目：化工 | 点击：次
电子导热灌封硅胶是一种高性能的导热材料，主要用于电子元器件的灌封和散热，有效地提高电子元器件的散热能力，保证元器件的长期稳定工作。同时，它还具有良好的流动性和粘度，可以方便地进行灌封操作，适用于各种形状和尺寸的电子元器件。它由有机硅树脂、填料、助剂等组成，具有优异的导热性能、电绝缘性能、耐高温性能和耐化学腐蚀性能。
新亚SLD-8160导热灌封硅胶的特性及应用
SLD-8160导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。
SLD-8160硅胶特性：
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；
2. 双组分混合使用，充分深度固化；
3. 耐高温，低收缩率和低膨胀率；
4. 导热、绝缘，良好的介电特性；
5. 抗震、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
6. 防止机械损伤，具有可修复性；
7. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；
SLD-8160硅胶的主要应用：
SLD新材料(SLD-8160)硅胶主要用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
使用注意事项：
1. 确保工作环境干燥、清洁，避免灰尘和水分对灌封效果的影响。
2. 在使用前应将硅胶充分搅拌均匀，避免出现沉淀或分层现象。
3. 使用时应先将硅胶涂抹在散热器或元器件上，再进行灌封。涂抹时应均匀、细致，确保硅胶能够完整地覆盖表面。
4. 灌封过程中应避免空气泡的产生，可采用振动或真空抽气等方法排除气泡。
5. 灌封后应在室温下静置24小时以上，确保硅胶完全固化。
6. 在灌封过程中应戴手套，避免接触皮肤，如不慎接触，应立即用肥皂水或清水清洗。
7. 硅胶应存放在阴凉、干燥、通风的地方，避免阳光直射和高温环境。
正确使用SLD-8160导热灌封硅胶可以提高元器件的散热效果，延长其使用寿命。
SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。
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