SLD单组份有机硅粘接密封胶固化特性及点交工艺
时间：2022-08-11 | 栏目：化工 | 点击：次
SLD单组份有机硅产品通过接触大气湿，气固化。固化过程开始于外表面并向内进行、不建议超过6毫米的深层固化。通常，在25℃，50%湿度条件下，不同产品可在5 – 15分钟内表干；5 – 15小时后可获得粘接力。包括电气性能的完整物性的取得需要7天。
影响有机硅固化的因素包括：湿度和温度
SLD单组份RTV在不同温湿度下的大致固化情况：
SLD单组份RTV产品点胶工艺：
1. 手动点胶
2. 333ML点胶装置：(工作气压:0.3～0.8MPa)
3. 2600ML单桶点胶装置：(工作气压:0.3～0.8MPa)
4. 2600ML双桶点胶装置：(工作气压:0.3～0.8MPa)
SLD单组份RTV部分产品系列：
1. SLD-8854阻燃型硅橡胶
SLD-8854系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度，单组分，使用方便。
广泛用于电子、仪器、仪表、电气设备中电子元器件的粘接、固定、密封等，起绝缘、防震、防腐蚀作用，并能经受冷热交变的冲击。典型应用有关电源PCB上元器件的粘接、固定，充电器中电子元器件的粘接与固定。
2. SLD-8941导热硅橡胶
SLD-8941系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体，在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统，并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异，且不易受温度、频率变化的影响，能经受冷热变化的冲击。
广泛就用于电源模块、消费电子、汽车电子等，在晶体管、微处理器、功率芯片和散热片之间提供有效的热传导系统，省却了传统导热方法所需的机械紧固。
3. SLD-8791密封硅橡胶
SLD-8791系列专为太阳能光伏组件(PV)边框、接线盒而设计的单组分粘接密封硅胶，亦适合通讯机柜，白色家电等粘接密封。
主要应用于电信，机电，基站等通讯机柜的边框、接缝等部位，进行防水密封处理。