灌封胶的应用解决方案在生活中经常看到，例如我们常用的手机充电器，亦或是户外光源等，都和我们的生活息息相关。
导热灌封硅胶具有多重优势，一方面对电子元器件跟电板路进行保护，使其免受外界的力导致器件的损坏或者形变，应用灌封胶以后，可以固定电子元器件的位置，使它不容易形成形变，起到一个保护的作用。另外一方面，灌封胶也有导热的作用。电路在通电流的过程中，电子元器件在运作过程中会散发热，会因为过载导致元器件的寿命和使用效果下降，应用导热灌封胶则可以起到把热转接到产品外壳上，使整个电子元器件并不至于过热，从而起到保护作用。
产 品 特 性
1.符合UL94V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；
2.双组分混合使用，充分深度固化；
3.耐高温，低收缩率和低膨胀率；
4.导热、绝缘，良好的介电特性；
5.抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
6.防止机械损伤，具有可修复性；
7.低分子（D3-D10）硅氧烷含量可管控至300ppm以下。
技 术 指 标
此技术指标为当下标准，公司可以根据客户需求定制生产其他规格，提供专业的技术解决方案。
注：以上数据仅供参考，具体数据以双方另行约定的标准为准。
应 用 解 决 方 案
新亚制程多年来与众多国际著名企业建立起战略合作伙伴关系，如OPPO、VIVO、华为、荣耀等都是公司的客户，其中导热灌封胶受到了多个品牌的钟爱，其适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。
随着电子行业的迅猛发展，人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了更苛刻的要求。导热灌封硅胶SLD-8160系列增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命，且新亚制程SLD新材料根据不同客户的不同需求，提供科学的、专业的、独有的应用技术解决方案，助力实现电子制造企业的高质量发展的战略目标，为中国产业发展略尽绵薄之力。
相信，未来可期。以现有资源和技术，实现战略突破，以新材料为契机，成长为真正的大国品牌。