芯片导热膏什么品牌好？纳米高导热性填料SLD-270TC

芯片导热膏又称：芯片高导热散热膏、芯片超导热散热膏、芯片散热膏，是利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体、高导热性材料、相变填充料等高分子材料精制而成的绝缘材料。

 

特性：

膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作

1、导热相变膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力，易操作、返工简单方便。

2、导热相变膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。

 

3、导热相变膏具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。

 

芯片导热膏什么品牌好？推荐SLD-270TC导热相变膏

SLD-270TC是一款可返工的膏状高导热相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料，保证本品在工作温度范围内（相变温度以上）在界面上显示出超强润湿性能，将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性，适用于高性能IT等设备。

 

SLD-270TC导热相变膏特点

1. 相变温度在45~50℃；

2. 易贴附操作和返工特性；

3. 高性能填料和聚合物技术；

4. 无硅脂“溢出”现象；

5. 纳米高导热性填料；

6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

 

导热相变膏的一般使用方法

一、先把要涂覆的表面灰尘、油污或锈迹清洁干净。

二、用刮刀、刷子或注射器将相变导热膏均匀涂布产品表面，使用过程中尽量减少夹带空气。

扩展资料：

关于SLD新材料

SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，所属公司新亚电子制程（广东）股份有限公司（简称：新亚制程 002388），致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等产品，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。

 

SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。