芯片散热硅胶导热垫片，你了解多少
硅胶导热垫片的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。
硅胶导热垫片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
SLD-SP系列硅胶导热垫片
SP系列导热垫片基于有机硅聚合物，通过添加高导热填料并经特殊工艺制成。专业设计应用于热源（芯片等）与散热器、框架或底座间填充导热。该产品柔软、弹性且表面自然粘性的特性对界面始终保持良好润湿性，从而达到有效降低界面热阻效果。尤其适用于典型固定支架和夹装应用的低装配压力场合。
SLD-SP系列硅胶导热垫片特点
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、HF标准及REACH环保法规；
2. 高导热系数、低热阻；
3. 高绝缘性；
4. 柔软、弹性、压缩性可调；
5. 表面自然粘性，无渗油；
6. 易贴附，易返工；
7. 优秀耐高低温-50℃至200℃，耐候特性；
硅胶导热垫片主要应用
广泛应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。
扩展资料：
关于SLD新材料
SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，所属公司新亚电子制程（广东）股份有限公司（简称：新亚制程 002388），致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等产品，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。
SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。
