电子元器件粘接胶SLD-8854的特性及应用

SLD新材料8854系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度,单组分,使用方便。广泛用于电子、仪器、仪表、电气设备中电子元器件的粘接、固定、密封等，起绝缘、防震、防腐蚀作用，并能经受冷热交变的冲击。典型应用有关电源PCB上元器件的粘接、固定，充电器中电子元器件的粘接与固定。

SLD-8854硅胶特性：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；

3. 不含有机锡；

4. 快速固化，粘稠度可调；

5. 对众多基材有良好的粘接效果，无需要底涂；

6.抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；

7. 良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度；

8. 工作温度从-55℃至200℃；

SLD-8854硅胶的主要应用：

SLD新材料(SLD-8854)硅胶主要应用于PC电源、 Adapter、充电器、机顶盒、路由器、智能电表等电子产品。